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供应金锗合金Au88Ge12预成型焊片预成型焊片金锗加工订制
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硅、锗、锡在金中的固溶度都较小,在富金端形成共晶型状态图,共晶成分的含金量很高,这些元素都使合金的熔点急剧下降,共晶温度很低, 共晶合金的耐蚀性和热导性良好,在微电子工业中有重要应用,主要作为低温钎料。
Au88Ge12焊片,厚度**小可达20μm,精度**小可达5μm标签: 汕尾市锗合金 汕尾市锗合金厂家广东汕尾市汕尾市锗合金厂家供应金锗合金Au88Ge12预成型焊片预成型焊片金锗加工订制
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栢林电子封装材料有限公司
属地:广东
栢林电子封装材料有限公司是汕尾市*2012科技扶持的高科技自主创新企业之一,专业生产各种成分、规格的焊片、焊带、焊箔和焊丝。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造,致力于焊料在电子封装行业中的应用,针对焊料特性和选用为客户提供*的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接,密闭性封装外壳的焊接,太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。栢林材料具有完备的产品研发,试制和量产的硬件设施和人才储备,拥有完善的模具设计和制造车间,能够满足客户不同产品形状和尺寸的要求,保证制造精度。我们的产品包括:Au80Sn20,Au80Cu20,In,In52Sn48,In97Ag3,In66.3Bi33.7,Ag72Cu28,SAC305,SAC105,Sb10Sn90,Pb37Sn63,Sn96.5Ag3.5,Sn77.2In20Ag2.8等低中高温焊片。我们的目标是和客户,供应商一起提升电子封装行业技术水平,通过大家的精诚合作,推动封装行业向更小、更轻、更可靠的方向快速发展,使终端消费者的用户体验更好。广东汕尾市预成型焊片 锡锑合金预...
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