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供应锡铋合金预成型焊片Sn47Bi53预成型焊片加工订制
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硅、锗、锡在金中的固溶度都较小,在富金端形成共晶型状态图,共晶成分的含金量很高,这些元素都使合金的熔点急剧下降,共晶温度很低, 共晶合金的耐蚀性和热导性良好,在微电子工业中有重要应用,主要作为低温钎料Sn-Bi系焊料片,Sn-Bi系焊料片具有高的强度与抗疲劳寿命,已被广泛应用与电子消费品和计算机设备中。
但Sn-Bi系焊料片脆性大,很难加工成薄带。
栢林材料科技攻关,能够将其加工成厚度**小可达10υm,精度**小可达5υm;焊带**窄可0.3mm;焊丝直径**小可达0.2mm标签: 汕尾市锡铋合金 汕尾市锡铋合金厂家广东汕尾市汕尾市锡铋合金厂家供应锡铋合金预成型焊片Sn47Bi53预成型焊片加工订制
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栢林电子封装材料有限公司
属地:广东
栢林电子封装材料有限公司是汕尾市*2012科技扶持的高科技自主创新企业之一,专业生产各种成分、规格的焊片、焊带、焊箔和焊丝。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造,致力于焊料在电子封装行业中的应用,针对焊料特性和选用为客户提供*的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接,密闭性封装外壳的焊接,太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。栢林材料具有完备的产品研发,试制和量产的硬件设施和人才储备,拥有完善的模具设计和制造车间,能够满足客户不同产品形状和尺寸的要求,保证制造精度。我们的产品包括:Au80Sn20,Au80Cu20,In,In52Sn48,In97Ag3,In66.3Bi33.7,Ag72Cu28,SAC305,SAC105,Sb10Sn90,Pb37Sn63,Sn96.5Ag3.5,Sn77.2In20Ag2.8等低中高温焊片。我们的目标是和客户,供应商一起提升电子封装行业技术水平,通过大家的精诚合作,推动封装行业向更小、更轻、更可靠的方向快速发展,使终端消费者的用户体验更好。广东汕尾市预成型焊片 锡锑合金预...
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