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供应金锗焊料Au88Ge12

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1.能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层；2.配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接*化镓芯片；3.在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂；4.升温：升温速率为50℃/分直到400℃的峰值，期间不需要平台时间；5.熔化：共晶点400°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台；6.冷却：冷却速率小于等于50°C/分，可以避免热应力对器件造成的损伤标签：  汕尾市金锗焊料 汕尾市金锗焊料厂家广东汕尾市汕尾市金锗焊料厂家供应金锗焊料Au88Ge12
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  • 属地：广东
  •                     栢林电子封装材料有限公司是汕尾市*2012科技扶持的高科技自主创新企业之一，专业生产各种成分、规格的焊片、焊带、焊箔和焊丝。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料在电子封装行业中的应用，针对焊料特性和选用为客户提供*的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。栢林材料具有完备的产品研发，试制和量产的硬件设施和人才储备，拥有完善的模具设计和制造车间，能够满足客户不同产品形状和尺寸的要求，保证制造精度。我们的产品包括：Au80Sn20,Au80Cu20,In,In52Sn48,In97Ag3,In66.3Bi33.7,Ag72Cu28,SAC305,SAC105,Sb10Sn90,Pb37Sn63,Sn96.5Ag3.5,Sn77.2In20Ag2.8等低中高温焊片。我们的目标是和客户，供应商一起提升电子封装行业技术水平，通过大家的精诚合作，推动封装行业向更小、更轻、更可靠的方向快速发展，使终端消费者的用户体验更好。广东汕尾市预成型焊片 锡锑合金预...
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