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栢林电子封装材料有限公司
属地：广东
栢林电子封装材料有限公司是汕尾市*2012科技扶持的高科技自主创新企业之一，专业生产各种成分、规格的焊片、焊带、焊箔和焊丝。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料在电子封装行业中的应用，针对焊料特性和选用为客户提供*的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。栢林材料具有完备的产品研发，试制和量产的硬件设施和人才储备，拥有完善的模具设计和制造车间，能够满足客户不同产品形状和尺寸的要求，保证制造精度。我们的产品包括：Au80Sn20, Au80Cu20, In, In52Sn48, In97Ag3, In66.3Bi33.7,Ag72Cu28, SAC305, SAC105, Sb10Sn90, Pb37Sn63, Sn96.5Ag3.5, Sn77.2In20Ag2.8等低中高温焊片。我们的目标是和客户，供应商一起提升电子封装行业技术水平，通过大家的精诚合作，推动封装行业向更小、更轻、更可靠的方向快速发展，使终端消费者的用户体验更好。
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广东汕尾市白云区石井滘心长胜工业区8号

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