产品参数 品名：电子级硅微粉 产地：浙江省 目数：300-5000 含量：电联 用途：电子原件、集成电路 产品特点 目前加入的无机填料硅微粉能改善CCL的耐热温度。
二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格-优势，有一定的开发利用价值。
随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。
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