电子灌封导热粉 一、产品概述                                                              “S8系列电子灌封导热粉”，属于电子与电工级填充料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等，不含*、重金属等有害物质，主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等。
            二、产品类型                                                                    产品型号平均粒径um建议添加比例 %执行标准S80237.330-60欧盟RoHS指令及SONY—GP标准S80320.530-60S80512.230-60S8078.230-60S8106.330-60S8124.730-60S8183.930-60S8252.530-60说明：具体以材料应用技术需求，企业调试使用 三、产品特点                                                                                                                               1、超白超纯，类球型，导热性能好；2、粒径分布窄，*没有“致命大颗粒”，防沉性好，吸油值低；3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度；4、*，可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝；5、应用领域：有机硅氟橡胶及树脂体系，电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。
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