电子灌封导热粉   一、产品概述                                                                “S8系列电子灌封导热粉”，属于电子与电工级填充料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等，不含*、重金属等有害物质，主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等。
              二、产品类型                                                                       产品型号 平均粒径um 建议添加比例 % 执行标准 S802 37.3 30-60 欧盟RoHS指令及 SONY—GP标准 S803 20.5 30-60 S805 12.2 30-60 S807 8.2 30-60 S810 6.3 30-60 S812 4.7 30-60 S818 3.9 30-60 S825 2.5 30-60 说明：具体以材料应用技术需求，企业调试使用   三、产品特点                                                                                                                                 1、超白超纯，类球型，导热性能好； 2、粒径分布窄，*没有“致命大颗粒”，防沉性好，吸油值低； 3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度； 4、*，可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝； 5、应用领域：有机硅氟橡胶及树脂体系，电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。
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