“S8系列电子灌封导热粉”，属于电子与电工级填充料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等，不含*、重金属等有害物质，主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等。
1、超白超纯，类球型，导热性能好；2、粒径分布窄，*没有“致命大颗粒”，防沉性好，吸油值低；3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度；4、*，可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝；5、应用领域：有机硅氟橡胶及树脂体系，电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。
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