“S9系列电子封装导热粉”属于高端电子级功能粉体材料,通过不同产品的搭配,改善导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等,不含*、重金属等有害物质,主要用于电子封装、导热硅胶片及*透明封装体系。 1、理化性能优异:高白、长径矩型及粒均; 2、导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等; 3、粒径分布窄,*没有“致命大颗粒”,稳定性高,对生产设备磨损程度低; 4、Fe和重金属含量极低,环保新型材料; 5、配合*高折硅油使用,可用于LED灯珠透明封装; 6、较同类其它产品具有更大的*势,完全或部分代替进口硅微粉; 7、应用领域:*封装胶、有机硅灌封胶、环氧灌封胶、LED封装等。 标签: 佛山市电子封装导热粉 佛山市电子封装导热粉厂家

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