“S9系列电子封装导热粉”属于高端电子级功能粉体材料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等，不含*、重金属等有害物质，主要用于电子封装、导热硅胶片及*透明封装体系。
1、理化性能优异：高白、长径矩型及粒均；2、导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等；3、粒径分布窄，*没有“致命大颗粒”，稳定性高，对生产设备磨损程度低；4、Fe和重金属含量**低，环保新型材料；5、配合*高折硅油使用，可用于LED灯珠透明封装；6、较同类其它产品具有更大的*势，完全或部分代替进口硅微粉；7、应用领域：*封装胶、有机硅灌封胶、环氧灌封胶、LED封装等。
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