会员登录

免费注册

锡锑Sn90Sb10焊料片/锑铅

信息详情
  锡锑焊料片可焊性及润湿性*，焊接强度大，可靠性高使其适合于特定的封装工艺上，目前我们能定制厚度0.02mm以上的焊箔及各种形状焊片典型的锑铅焊片有Sn90Sb10、Sn95Sb5。
   产品名称熔点/℃       固相/液相密度g/cm3电阻率    Ωm热导率W/mK热膨胀系数10-6/℃抗拉强度     MpaSn95Sb5235 / 2407.250.145283140.7Sn90Sb10240 / 2507.22/422744 标签：锡锑焊料Sn90锑铅焊片 锡锑焊料片Sn90Sb10焊料片锑铅焊片 广州市锡锑焊料片锑铅 广州市锡锑焊料片锑铅厂家广东广州市[锡锑焊料片 Sn90Sb10焊料片 锑铅焊片] 广州市锡锑焊料片锑铅厂家锡锑Sn90Sb10焊料片/锑铅
信息图片
广东广州锡锑Sn90Sb10焊料片/锑铅
商家相关信息
更多信息……
功能专区
同类信息推荐
  • 属地：广东
  •     广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集高可靠封装连接材料的研发、生产、销售于一体的高新技术企业，是国内领先的半导体微组装材料解决方案提供商。先艺电子于2016年被认定为广州市企业研究开发机构，2020年评为广东省“专精特新”中小企业,2021年评为专精特新“小巨人”企业。公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方；拥有专业研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成形焊片工程中心，坚持自主研发，同时长期和专业机构、科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。先艺电子生产的精密预成形焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等封装材料广泛应用于航天、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。先艺电子拥有MES互联网生产过程管理系统，已通过GB/T19001:2016/ISO90...
关于我们 | Copyright 2008 - 2023 追赶网. All Rights Reserved
备案号：黑B2-20070842 | 公安备案号：23010302000134 | 统一社会信用代码：91230103763186464H