锡铅Sn63Pb37焊片/锡铅合金/预制焊锡片

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锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C)、以及成本低的优点。
以锡铅共晶合金(Sn63Pb37)为代表的预成型焊片产品,可以适应不同封装工艺、可靠性的要求。
  我们可以根据您的要求,定制各种厚度从0.02mm -0.50mm的各种规格尺寸的Sn63Pb37锡铅预成型焊片。
也可以生产1206、0805、0603、0402等SMT标准编带Sn63Pb37锡铅预成型焊片。
除了典型的锡铅(Sn63Pb37)外,锡片(Sn)也是一种比较常用的焊锡片,我们公司可以根据您的要求尺寸,定制各种预制焊锡片。
 除了典型的锡铅焊片(Sn63Pb37),该系列的焊片还有:Pb96.5Sn3.5、Sn62Pb36Ag2、Pb92.5Sn5Ag2.5、Pb67Sn30Sb3、Sn98Cu2、Sn5.5Ag2.5Pb92、Sn、Sn10Ag2Pb88标签:Sn63锡铅共晶锡铅预成 Sn63Pb37焊片锡铅共晶合金锡铅预成型焊片 广州市锡铅焊片 广州市锡铅焊片厂家广东广州市[Sn63Pb37焊片 锡铅共晶合金 锡铅预成型焊片] 广州市锡铅焊片厂家锡铅Sn63Pb37焊片/锡铅合金/预制焊锡片
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  •     广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月,是集高可靠封装连接材料的研发、生产、销售于一体的高新技术企业,是国内领先的半导体微组装材料解决方案提供商。先艺电子于2016年被认定为广州市企业研究开发机构,2020年评为广东省“专精特新”中小企业,2021年评为专精特新“小巨人”企业。公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方;拥有专业研发团队,设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成形焊片工程中心,坚持自主研发,同时长期和专业机构、科研院所合作,与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。先艺电子生产的精密预成形焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等封装材料广泛应用于航天、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。先艺电子拥有MES互联网生产过程管理系统,已通过GB/T19001:2016/ISO90...

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