产品参数品牌：其他型号：预置金锡盖板产品类型：其他是否进口：否材料：锗(Ge)封装：定制工作温度范围：定制功耗：定制针脚数：定制批号：*产品特点预成型金锡焊片准确确定焊料量在封装焊接中金锡焊片无需助焊剂，具有高可靠性；金锡焊片根据盖板定制形状，保证焊缝的平整性和气密性。
预成型焊片准确预置，简化操作简单，提升效率预成型焊片经定位并点焊后，固定在合金盖板上，省去传统封装工艺中焊片与盖板的夹具定位工序，简化封装流程，保证定位准确度，避免由定位偏差导致焊料分布不均匀，从而影响封装壳体的气密性。
镀金盖板保证良好焊接性和耐腐蚀性合金盖板采用六面镀镍/金表面处理工艺，表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性，并可减缓盖板的电化学腐蚀速率，提高盖板可靠性，保证封装后达到高真空，高强度和高耐蚀性的要求。
产品实拍广州先艺电子科技有限公司金锡预成型焊料片银铜预成型焊片SAC305焊料片Sn63Pb37焊片In合金预成型焊片公司简介广州先艺电子科技有限公司是一家专业生产贵金属合金预成型焊片以及各种钎焊材料的高新科技企业，公司位于广东省广州市番禺区。
公司以华中科技大学、广东工业大学等高校为技术依托，专注于微电子与光电子钎焊新材料以及环保无铅电子辅料的自主研究、开发及生产，致力为客户提供工艺解决方案。
   公司致力于为光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装领域提供*的预成型焊片(Solder Preforms)。
公司主要为客户提供用于金属壳体，陶瓷壳体，金属-玻璃封装用的预成型焊片，用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。
广州先艺电子科技有限公司具有完善的贵金属焊料的研究——试制——生产体系。
我们精于贵金属精密加工，技术力量精湛，质检严谨，致力为客户提供质优价廉的产品及*售后服务。
     公司自主研发的“Au80Sn20预成型焊片” 产品达到国内*，*的水平。
    通过几年的不懈努力，公司目前自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达几十种。
科技创新，诚信专业，不断超越，广州先艺电子科技有限公司有信心发展为国内合金金属焊片*品牌。
公司发展历程*2009年“新型微/光电封装材料——AuSn预成型焊片”项目获得**中小企业创新科技*项目立项*2011年“预沉积金锡合金的光电芯片热沉开发及产业化”项目获得市*创业团队*立项*2010年通过ISO9001：2008质量管理体系认证*2010-2013年共获得12项发明*及实用新型**2011年获得广州市民营科技企业称号*2012年Au80Sn20产品荣获广东省高新技术产品称号*2012年获得广州市番禺区科技奖。
*2012年品牌获得6类和35类商标权利**2013年获得广州番禺区*会员企业奖*2013年“高精密电子封装用新型金锗预成型焊片”项目获得广州市科技型中小企业技术创新*项目立项*2014年评为**高新科技企业*2014年“预置金锡合金盖板的产品应用和设备配套”项目获得广东省省级科技型中小企业技术创新专项资金重点项目立项······手机网站广州先艺电子科技有限公司联系人：黄经理手机：13925083895  QQ：402018380网站：***.**标签：预置盖板 预置盖板 广州市预置金锡盖板 广州市预置金锡盖板厂家广东广州市[预置盖板] 广州市预置金锡盖板厂家预置金锡盖板