供应高导热硅胶片，6W导热硅胶垫，CPU导热垫片  高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有*的导热率。
高导热硅胶片特点优势：高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应、用环境、良好的热传导率、电气绝缘、满足ROHS及UL的环境要求、天然粘性。
   高导热硅胶片典型应用：笔记本电脑、通讯硬件设备、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制模快、微处理器，记忆芯片及图形处理器、移动设备。
    高导热硅胶片基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。
厚度：0.3-5mm 。
高导热硅胶片物理特性参数表：测试项目测试方法单位LG系列测试值LG600测试值LG500测试值颜色 ColorVisual 蓝色/土红黄色/蓝色 厚度 ThicknessASTM D374Mm0.25~5.00.25~5.0 比重 Specific Gr*ityASTM D792g/cm32.852.7硬度 HardnessASTM D2240Shore C20/3020/30 抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cm25555 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~220-40~220 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm3.1*10113.1*1011 耐电压 Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm>5.0>5.0 阻燃性 Flame RatingUL-94 94-V094-V0 导热系数 Conductivity  ASTM D5470w/m-k6.05.0标签：  深圳市高导热硅胶片 深圳市高导热硅胶片厂家深圳市高导热硅胶片厂家供应高导热硅胶片，6W导热硅胶垫，CPU导热垫片