供应TO-220247264陶瓷片，封装陶瓷散热片，高导热陶瓷片，厂家订做氧化铝陶瓷片，深圳联腾达科技wwwltdlvcom,联系林生索样测试。
   TO-220导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用;  厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
      随着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。
氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数29W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比**好的价格 成为大功率设备的*之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进*生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!*导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。
  如产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片：  1.开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。
 2.开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
 3.手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。
 4.产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。
 5.设备对于导热绝缘要求高。
  导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三**管、*基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
物理性能参数表：项目单位氧化铝96%A12O3密度G/CM3.90吸水率%0热膨胀系数10-6/K8.5杨氏弹性模量GPa340泊松比/0.22硬度（Hv）MPa1650弯曲强度（室温）MPa310弯曲强度（700°C）MPa230抗压强度（室温）MPa2200断裂韧性MPam4.2导热率（室温）W/m.k20绝缘强度KV/mm10长期工作温度（℃）1480比电阻率Ωmm/m＞1016*使用温度（无载荷）°C1750耐酸碱腐蚀性能/强耐火度°C2000规格：T0-220、247(20*26)、264等有现货，特殊尺寸可按客户的图纸或样品生产。
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