HD2150导热硅胶片性能参数表 测试项目                  HD2150                单位                      测试标准 颜色                       灰白                  ---                       Visual 厚度                      0.3～10                mm                        ASTM D374 比重                      2.3±0.3               ---                       ASTM D792 硬度                      25～50                Shore C                    ASTM D2240 耐温范围                 -40～+160                ℃                        EN 344 击穿电压                    >5                   Kv/mm                     ASTM D149 体积阻抗                 >1.6×1016              Ω.cm                     ASTM D257 阻然性                      V-0                   --                        UL-94 导热系数                    1.5                  W/mk                      ASTM D5470 产品名称：软性导热硅胶片 主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导 热、绝缘、减震、填充作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，表面自黏方便生产操作。
（可 根据客户不同需求模切成任何形状的片材，可加贴背胶增强粘接性能） 典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（铝制外壳等）之 间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：灰白色 2、常用厚度：0.3-10mm 3、基本规格：T(0.3~10mm)，W(200mm)，L(400mm) 4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
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