特价批发美国贝格斯高性能导热硅胶片GP2000S40BergquistGapPad2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 GapPad2000S40可供规格：厚度(Thickness)：                             0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm片材(Sheet)：                                 203mm*406mm卷材(Roll)：                                  无 导热系数(ThermalConductivity)：               2.0W/m-k 基材(ReinfrcementCarrier)：                   玻璃纤维胶面(Glue)：                                  无颜色(Color)：                                 灰色包装(Pack)：                              卷材产品为美国*包装，片材散料为我司*包装。
抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:  ＞4000持续使用温度（ContinousUseTemp）：           -60°~200°  GapPad2000S40应用材料特性：GapPad2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂 GapPad2000S40说明：GapPad2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
 GapPad2000S40典型应用：功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形*集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制  GapPad2000S40技术优势分析：GapPad2000S40具有双面粘性，方便用户在安装过程中的固位。
GapPad2000S40具有相对较高的导热系数，为2.0W可以满足不同用户的需要，是一个非常不错的选择。
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