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Bergquist SilPad2000耐高压导热绝缘垫片
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BergquistSilPad2000高性能,高稳定导热绝缘垫片材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品Sil-Pad2000,SP2000,sp2000,BERGQUISTSil-Pad2000可供规格:厚度(Thickness):10mil/15mil/20mil片材(Sheet):12”×12”(304.8×304.8mm)卷材(Roll):无导热系数(ThermalConductivity):3.5W/m-k基材(ReinfrcementCarrier):玻璃纤维胶面(Glue):单面带压敏胶/不背胶颜色(Color):白色包装(Pack):美国*抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)(Vac):4000持续使用温度(ContinousUseTemp):-60°~200°SilPad2000材料应用特性:Sil-Pad2000是一种高性能,导热绝缘体,专为要求苛刻的航空和商业应用而设计。
Sil-Pad2000是配制成使填料/粘合剂基体的热和介电性能很大化的有机硅弹性体。
结果是一种无油脂,适形的材料,能够满足或超过高可靠性电子包装应用的热和电要求SilPad2000材料说明:SilPad2000是一款高性能的导热绝缘材料,适用于*、航天以及商业场合,SilPad2000符合严格的*产品标准。
作为硅酮弹性体材料,SilPad2000特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和绝缘性能。
这款材料不含硅脂,不析出硅油,而且表面服帖,达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。
SilPad2000典型应用:电源、功率半导体、马达控制、*电子、航天电子、航空电子Sil-Pad2000是一款高性能,导热绝缘子设计,要求航空航天和商业应用。
,Sil-Pad2000是一种有机硅弹性体,配制以很大限度地发挥热量和填料/粘合剂的介电性能矩阵。
结果是无油脂,能符合要求的材料或超过热和电要求高可靠性电子包装应用。
SilPad2000技术优势分析:Sil-PadA2000采用与Sil-Pad2000不同的填充包装。
这种变化使得Sil-PadA2000材料具有很好的兼容性,降低了界面电阻损耗。
当在标准ASTMD5470和TO-220测试中在较低压力下测量时,与Sil-PadA2000的界面电阻的这种减小导致改善的总体热性能。
SilPad2000作为贝格斯公司产品*色的导热绝缘片,其产品性能尤为突出,是贝格斯导热绝缘片进入高性能时代标志产。
其3.5W的超高导热系数以及三种厚度:10mil 15mil 20mil。
为用户提供了多种选择。
SilPad2000作为高端用户的产品,其制作工艺已经能够满足*器材的生产。
特点和优点.热阻抗:0.33°C-in2/W(@50psi),高导热系数:3.5W/m-K标签:贝格斯导 贝格斯导热片 东莞市SilPad2000 东莞市SilPad2000厂家广东东莞市[贝格斯导热片] 东莞市SilPad2000厂家BergquistSilPad2000耐高压导热绝缘垫片
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