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基本简介由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二**管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
回流焊接设备进化的原因：热传递效率和焊接的可靠性的不断提升！*代回流焊：热板传导回流焊设备（热传递效率**慢：5-30W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应）第二代回流焊：红外热辐射回流焊设备热传递效率慢：5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代回流焊：热风回流焊设备热传递效率比较高：10-50W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代回流焊：气相回流焊接系统热传递效率高：200-300W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代回流焊：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统密闭空间的无空洞焊接，热传递效率*（300W-500W/m2K）焊接过程保持静止无震动。
冷却效果*，颜色对吸热量没有影响，是目前***的焊接系统！标签：  深圳市回流焊 深圳市回流焊厂家广东深圳市深圳市回流焊厂家供应回流焊专业回流焊接机