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真空汽相回流焊随着电子产品（包括微电子产品）的发展，大量的小型表面贴焊元器件已广泛应用在产品中，传统的普通热风回流焊工艺已经远远不能满足产品生产和质量的要求，采用*的电装工艺技术刻不容缓。
真空汽相回流焊接系统是一种*电子焊接技术，是欧美高端焊接领域：汽车电子，航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。
和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护等特点。
因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的一种有效方法。
气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，用来加热组装件，迅速提高组装件的温度。
对气相焊接而言，传热系数达到300-500W/m2K的数量级，而强制对流焊（空气或氮气）的传热系数一般较小，是它的几十分之一。
在介质状态变化（气相转变）过程中，在PCBA表面上的温度始终保持恒定。
因此组件均匀加热，与电路板的形状和设计无关。
然而，由于传热很快，必须注意保证加热速度不能超过焊膏和元件供应商推荐的温度——通常*是每秒2℃至3℃。
选择一种沸点适中的液体，就能够把电路板和元件的*温度控制在很小的温差（ΔT）范围内。
气相再流焊工艺的优点就是ΔT小，特别是对于无铅焊接，它的工艺窗口一般较窄。
这也可以避免出现元件过度加热的风险，因为印刷电路板和元件的温度不会超过所选择的焊液的沸点。
**，因为在焊接工艺中使用的液体不会发生化学反应，也就不需要再用惰性氛围来焊接了。
这些是气相再流焊比强制对流焊炉更强的三个主要优点。
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