△WindowsXP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；△PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；△采用上下独立微循环运风加热，适合SMT细间距QFP/BGA/CSP的贴装焊接；△风速使用变频器调节；△炉膛可整体开启，采用双制动器升顶，安全可靠，便于炉膛清洁；△焊接区可任意设置为双焊区于三焊接区，以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求；△输送速度由电脑闭环控制，输送导轨可通过电脑及手动控制，操作简便；△电脑控制自动润滑系统，定时润滑，无需人工操作，延长寿命；△在线式UPS，零转换，自动延时开关机系统，确保设备及产品在断电或过热时不受损坏；△整机设有漏电保护及各部分保险管，确保操作人员及机器的安全；△助焊剂自动收集，确保炉膛清洁；△氮气保护装置，提高SMT细间距QFP/BGA/CSP等电子元件的贴装焊接质量；△可选项配置中央支撑及双导轨。
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