焊膏由高纯度，低氧化球形合金焊料和助焊剂（免清洗助焊剂，松香基助焊剂，水溶性助焊剂）和其他微量化学添加剂制成。
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焊膏分为铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。
无铅焊膏的特点是低温焊膏，锡膏，中温焊膏和高温焊膏。
低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42/铋58;中温锡膏熔点178°C，成分锡64/银1/铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5/银3/铜0.5;高温焊膏熔点260°C，成分锡70/锑30。
无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。
熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。
当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。
LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。
合金组成为SnBi（sn42bi58），阿尔法锡膏，锡粉的粒径为25-45μm。
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无铅工艺趋势首先，让我们来看看铅和无铅的趋势。
随着国际环保要求的逐步提高，低温锡膏，无铅技术已成为电子工业发展的必然过程。
尽管无铅工艺已实施多年，但一些公司仍使用基于铅的工艺，但无铅工艺完全取代了铅，这是不可避免的结果。
但是在某些使用领域，无铅工艺可能不如铅，因此我们稍后将研究的是如何使无铅工艺成为基于铅的工艺的更好替代方案。
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无铅工艺的现状目前，有铅锡膏，许多大型国内公司并未完全采用无铅工艺，而是采用基于铅的工艺技术来提高可靠性。
在机车行业，*和庞巴迪等国际*公司尚未完全采用无铅工艺进行生产。
相反，试着放弃。
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