适当的波峰焊接工艺设计的重要性元件（包括PCB）引线（或电**）的可焊性和PCB安装设计的正确性，波峰焊设备设计的合理性以及波峰焊接工艺的正确选择都是高峰。
焊接的三大要素。
对于设计精良的波峰焊机，钎焊工艺元件应在一定范围内可调，其控制度可满足正常运行要求，具有良好的环保性能。
在此前提下，合理选择波峰焊工艺参数是影响波峰焊质量的关键因素。
美国休斯飞机公司的研究人员说：“波峰焊接的成功取决于人们对波峰焊设备的理解以及工艺细节的重要性......”因此，掌握波峰焊接工艺的正确设计和参数。
调节是确保波峰焊接质量的关键环节之一。
波峰焊接的关键工艺参数主要是指：预机前预处理，预热温度，钎焊温度，钎焊时间，夹点倾角，压*深，峰高，焊料杂质耐受性控制等。
波峰焊除去了各种机器类型的锡粘合技术，具有许多*的补充选项。
例如，选择性焊接设备，提供*的热风刀桥接技术，以*桥接和焊点损坏测试。
气刀位于焊料槽的出口处，以与水平方向成40至90度的角度向焊点发出0.4572mm的窄热空气。
它允许所有重新填充的焊点由于没有空气而第—次重新填充，而不会影响正常的焊点。
但是，必须注意的是，为了实现焊点质量的显着提高，不需要在波峰焊设备上设置更多选项。
对于所有生产设备，检查每个工程数据的真实准确性也很重要。
一个好方法是在购买之前首先使用机器运行电路板。
波峰焊和回流焊的区别1.回流焊通过预热区，再循环区和冷却区。
此外，波峰焊适用于手插板和分配板，并且所有部件都需要耐热。
过波表面可能没有SMT焊膏的成分。
SMT焊膏板只能回流焊。
使用波峰焊。
2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态，并用电机搅拌形成波形，使PCB和零件焊接在一起，一般用于焊接手插头和smt的胶水板。
回流焊主要用于SMT行业。
它传导热焊料或其他热辐射，将印刷在PCB上的焊膏焊接到零件上。
3，工艺不同：波峰焊应先喷焊剂，然后再通过预热，焊接，冷却区。
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