WS-446HF助焊剂是一种坚固耐用、无卤素的水洗助焊剂，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是为BGA球接和倒装芯片工艺的单步清洗提供简单的解决方案。
的简单解决方案，特别是那些需要对BGA球接和倒装芯片工艺进行单一清洗步骤的应用。
它具有强大的活化剂系统，即使在铜OSP、ENEPIG和ENIG等**苛刻的基底金属化上也能促进良好的润湿、其流变性适用于浸渍倒装芯片应用，以及引脚转移或印刷BGA球接应用。
球尺寸0.25mm及以上的应用。
WS-446HF可较好限度地减少非湿式开路缺陷、缺失球和电泳缺陷，从而帮助提高产量。
缺陷、缺球和电化学迁移(ECM)，从而提高生产良率。
标签：WS-4无卤助焊FLIPINDI WS-446HF无卤助焊剂FLIPCHIP助焊剂INDIUM助焊剂 上海市助焊剂 上海市助焊剂厂家上海市上海市[WS-446HF 无卤助焊剂 FLIPCHIP助焊剂 INDIUM助焊剂] 上海市助焊剂厂家助焊剂INDIUM铟泰BGAFlipchip无卤助焊剂WS-446HF