ABLEBONDJM7000 陶瓷气密性封装的导电胶汉高一级代理导电银胶集成电路导电银胶集成电路封装导电银胶

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型号：ABLEBONDJM7000品牌：Ablestik树脂类型：环氧树脂 ABLEBONDJM7000是一款专业用于陶瓷气密性封装的导电胶,过**标；填充剂：银粉粘度@25°C:6,000-9,000cps@5rpm 工作寿命:8-16h◎25℃ 建议固化方式:15分钟@350℃ 体积电阻率:

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