一、产品特性1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。
2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。
3. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
4. 适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
5. 锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电**间距大于150um的LED倒装晶片焊接。
6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接方式，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
二、产品应用HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用固晶锡膏封装的LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。
四、产品材料及性能1.未固化时性能项目指标备注主要成分超微锡粉、助焊剂锡粉5-25μm黏度（25℃）10000cpsBrookfield@10rpm18-50pa.sMALCOM@10rpm比重4比重瓶触变指数4.03rpm时黏度保质期3个月0-10℃2.固化后性能熔点（℃）217-230SAC305X热膨胀系数30ppm/℃导热系数50-72W/M·K电阻率1325℃/Μω·cm剪切拉伸强度27N/mm2/20℃17N/mm2/100℃抗拉强度35-49Mpa五、包装规格及储存1.针筒装包装：30cc/100g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。
另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：温度：0-10℃相对湿度：35-70%六、使用方法1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.印刷时，可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷质量。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有**少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
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