产品参数种类：锡板材材质：Sn96.5（Ag3）（Cu0.5）产地：深圳规格：针筒包装用途：电子焊接产品特点激光焊接高温无铅锡膏HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5（Ag）3Cu0.5两种。
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉*锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物**少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
一、优点：1.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
2.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
3.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物**少且呈透明状，免清洗。
4.连续印刷及叉型模式中可获得的印刷效果。
5.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
二、合金Sn96.5（Ag3）Cu0.5产品特性：产品特色1.本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物**少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有**高之表面绝缘阻抗。
2.在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3.印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。
4.溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
5.触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
6.回流焊时具有的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。
7.回流焊时产生的锡球**少，有效的避免短路之发生。
8.焊后焊点饱满良好，强度高，导电性。
9.产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月，室温25℃密封可保存一周。
10.适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。
产品实拍标签：华茂翔H...激光焊接...激光焊锡...SAC3...激光焊接... 华茂翔HX-WL680激光焊接锡膏激光焊锡膏SAC305激光锡膏激光焊接有锡珠激光焊接残留多激光焊锡产生锡球红外激光焊锡时炸锡激光焊机的好处激光焊电子HX-WL680激光焊锡激光光焊什么样的 深圳市激光焊接高温锡膏 深圳市激光焊接高温锡膏厂家广东深圳市[华茂翔HX-WL680 激光焊接锡膏 激光焊锡膏 SAC305激光锡膏 激光焊接有锡珠 激光焊接残留多 激光焊锡产生锡球 红外激光焊锡时炸锡 激光焊机的好处 激光焊电子 HX-WL680激光焊锡 激光光焊什么样的] 深圳市激光焊接高温锡膏厂家华茂翔HX-WL680激光焊接SAC305激光焊接高温锡膏