用途：塑料制品，电子元器件，电子元器件存储盒，IC托盘、管材等表面防静电。
根据使用方式的不同，分外涂型和内混型两种。
特性：可以避免由于高聚物本身的绝缘性能而产生的静电从而使其能够适应产品的包装要求和特殊*制品的生产，对于制品的表面防尘有良好效果。
降低产品表面电阻至1010欧姆以下。
适用：PP、PE、ABS、HIPS、PC用量：根据产品要求不同用量不用（暂时或者*）主要主营业务为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、胶带、塑料载带等。
公司产品主要应用于集成电路、片式电子元器件等电子信息领域。
公司是国内专业为集成电路、片式电子元器件企业配套生产薄型载带系列产品的集成供应商，致力于为客户产品在生产和使用过程中所需耗材提供一站式解决方案。
电子元器件封装载带的发展及市场供求与其下游行业的发展有着较大的关联性。
随着*电子信息产业的持续发展，电子元器件产值亦不断增长，这为行业的成长提供了良好的外部条件。
 从产业链角度来看，公司下游产业是电子元器件产业以及由此衍生的电子消费品行业，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。
汽车电子、智能穿戴、智能机器人、智能家居、信息安全、物联网、移动支付、4G等等产品的迅速启动及飞速发展，将**大地带动中国电子元器件市场的发展。
另外，计算机及相关产品、消费电子产品、可穿戴设备等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。
 从产业技术层面来看，随着电子元器件微精化程度越来越高，表面贴装技术的日益发展和完善，相应的封装载带也会迎来较大的发展空间。
未来封装载带的发展主要反映在原材料供应及其性能的掌控、对已有不同规格种类电子元器件的整体服务能力、对新产品的不断研发等方面。
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