XD-570产品资料一．产品概述XD-570单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。
能在较低温度，短时间内快速固化。
在多种不同类型的材料之间形成*的粘接力。
产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于LED背光源。
二．固化前典型技术数据颜色白色外观粘稠液体比重（25℃，g/cm3）1.64±0.1粘度（25℃，cPs）92000±9200固化损失@80@，TGA,W1%Tg185介质损耗IEC602501KHZ0.0381MZ0.056体积电阻率，IEC60093.Ω.cm9.1×1013表面电阻率，C60093.Ω2.0×1015注：以上数据在完全固化后所得，仅供客户使用时参考，敬请客户使用时以实测数据为准五．注意事项1.请在室温下使用，防止高温。
产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先在室温放置至少4小时后再开封使用。
2.除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在-20℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方，能保存6个月。
为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
六．包装36g/支七．有限保证信息所有对我们产品使用的建议，无论是由我们以书面、口头提供或从我们所做试验的结果中得到的，都是基于我们目前的知识水平。
尽管有这些建议，客户仍需对使我们提供的产品适合其预期的工艺或目的从而满足其要求负有责任。
由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制，本信息不能取代客户为确保齐欣达产品安全、有效、并完全满足于特定的**终用途而进行的测试。
买方应保证产品的预期应用不侵犯第三方的*。
本资料提供的参数由于条件的变化和实际货品可能会有出入。
我们保证我们的产品按照我们提供且客户确认的样品是一致的。
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