本产品是一种室温/加温固化的加成型改性有机硅树脂材料。
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
该产品使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。
使用时按照10:1（重量比或体积比）的比例*混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气成分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补，电气性能**好，无溶剂、无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。
是为保护敏感电子元件在较差环境下的理想选择。
 固化前外观透明流体固化后A组分粘度（cps,25℃）1000～2000硬度(邵氏A)10～20B组分粘度（cps,25℃）10线收缩率（%）≤0.3操作性能双组分混合比例（重量比）A:B10：1使用温度范围（℃）-60~200混合后粘度（cps,25℃）400～800体积电阻率（Ω·cm）1.0×1015混合后密度（g/ml,25℃）0.95～1.00介电常数（1.2Mhz）2.9可操作时间（min,25℃）30～60介电强度（kv/mm）≥25固化时间（h,25℃）24耐漏电起痕指数（V）600 使用方法1.按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。
2.在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
3．在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时注意事项1.夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。
增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。
用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。
2.未用的B组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。
包装存运1. 11kg/套（A：10kg，B：1kg）2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。
3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。
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