DH-B1BGA返修台DH-B1 技术参数总功率Total Power4800W上部加热功率Top heater800W下部加热功率Bottom heater第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）电源powerAC220V±10％     50/60Hz外形尺寸DimensionsL650×W700×H650 mm定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配*夹具温度控制方式Temperature co*olK型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）温度控制精度Temp accuracy±2℃PCB尺寸PCB sizeMax 500×400 mm Min 22×22 mm适用芯片BGA chip2X2-80X80mm适用**小芯片间距Minimum chip spacing0.15mm外置测温端口External Temperature Sensor1个，可扩展（optional）机器重量Net weight45kg电话咨询1342099825刘生DH-B1主要性能与特点：  ● 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的*分析和校对.● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.● 灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到*焊接效果。
加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
● 上下温区均可设置6~8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。
保证机器不会在热升温后老化！● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
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