力邦新材料(图)|导热硅胶片性能|导热硅胶

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导热硅胶点胶工艺导热硅胶点胶工艺1、为获得好的粘接,使用前必须确认表面干净,没有油污等;2、粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度,固化条件会因不同的装置而不同;温度高,固化速度加快,相应的固化时间也有所变化,对体积大和传热慢的器件,固化时间应适当延长。
3、测试完全性能需要在72小时以后;4、该产品一旦暴露在空气中,立即与空气中的水气发生作用,故而必须在挤出后的几分钟之内,导热硅胶多少钱,开始组配5、多余的未固化的导热硅胶可以用非**性溶剂擦去,固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。
6、对于已经在室温解冻的产品,尽快使用,导热硅胶透明,勿重新冷冻储存。
解冻导热硅胶于24小时内使用,超过24小时请勿使用。
cpu芯片导热胶CPU导热胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有*的粘合强度,导热硅胶,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺分解的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热胶,导热硅胶,软性导热垫片,导热硅胶垫片等等,是专门为应用缝隙传递热量的设计方案生产,可以填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,可以满足设备小型化及超薄化的设计要求,是*工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种导热填充材料。
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