随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一个瓶颈。
在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（ThermalInterfaceMaterials）降低传导热阻，改善导热性能，从而达到保护电子元器件的作用。
导热硅胶、导热硅胶片、矽胶片、导热垫片是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。
在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。
产品特性1、具有优良的导热、散热、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化等性能。
2、固化后的硅酮RTV橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50℃~250℃的温度里，具有良好的延伸率；具有耐候性、耐热性、耐寒性。
3、对金属、玻璃、瓷砖、塑料等材质有很好的粘接力。
产品应用1、LED应用产品；2、电源；3、计算机、伺服务器；4、热学侧试台。
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