HC导热硅胶片: HC系列导热硅胶片简介：  HC系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。
HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。
HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
HC系列导热硅胶片特点优势：●高可靠性●高可压缩性，柔软兼有弹性●高导热率●天然粘性，无需额外表面额粘合剂●满足ROHS及UL的环境要求 测试项目测试方法单位HC240测试值颜色ColorVisual 灰白/黑色厚度ThicknessASTMD374mm0.5~10.0比重SpecificGr*ityASTMD792g/cc1.8±0.1硬度HardnessASTMD2240ShoreC18±5~40±5抗拉强度TensileStrength     ASTMD412kg/cm28ASTMD412Pa5.88*109耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~+220体积电阻VolumeResistivityASTMD257ΩCM1.0*1011耐电压BreakdownVoltageASTMD149kv/mm4阻燃性FlameRatingUL-94 V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/(mk)2.4基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
以上参数仅供参考， 测试项目Testproject测试值MetricValue单位Unit测试标准Test Method颜色ColorAll---Visual厚度Thickness0.5～15mmASTMD374密度Density2.0±0.3---ASTMD792硬度Hardness12～45ShoreCASTMD2240耐温范围ContinuoususeTemp-40～+220℃EN344击穿电压BreakdownVoltage>2Kv/mmASTMD149体积电阻率VolumeImpedance1.0×1011Ω.cmASTMD257耐燃等级FlammabilityClassV-0--UL-94导热系数ThermalConductivity2.55W/mkASTME1461  产品型号：PM500，导热绝缘材料，绝缘导热材料，深圳市鑫天晟电子材料有限公司 用  途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。
（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备  注：1、常用颜色：黑色        2、常用厚度：0.5-12mm     3、基本规格：PM50035度±5                                  T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)     4、规格可根据客人的要求进行制作。
产品名称：导热硅胶片，导热片，导热垫，导热贴，导热胶片，导热胶垫，导热胶贴，导热材料，导热硅胶垫。
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
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