供应用于导热绝缘的供应导热硅胶片

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详细说明    主要特性:良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、环保、易操作。
 应用领域:半导体与散热器之间; 功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导; 功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘等。
 使用方法:客户可根据实际情况选择厚度、尺寸、导热率合适的产品。
 优势:导热率由低至高可选,产品常用厚度0.3-8mm,厚度可按客户要求订制,部份型号厚度可达20mm,颜色和规格可根据客户人要求生产,可根据应用环境要求,模切成不同形状尺寸。
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