品名:导热硅胶片(导热矽胶片)型号:HFCP080;HFCP100;HFCP150;HFCP200;HFCP250;HFCP300;HFCP400厚度:0.2-15MMM材料构成:硅胶.导热填充粉料.阻燃填充剂.化学助剂产品特性:热传导性,高压缩性,优良缓冲性,表面天然的黏性,优异的绝缘性,厚度的可选择性导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求(我司**簿可做到0.2MM),是*工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种*的导热填充材料。
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