专业研发高导热防震LED导热硅胶片散热硅胶片、矽胶片--导热性能好，导热胶带是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热......还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到导热硅胶：导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个共同特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。
导热胶带：工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。
这种材料的导热系数比较大，导热性能一般较好。
导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右产品说明：                                                                                                                                     无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
   该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。
 产品特点：                                                                                                                                     良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。
 产品性能：                                                                                                                                   专案单位100E130200250300测试方法颜色—白色+黄色灰白色蓝色灰色粉红色目视厚度mm1.0~5.0±10%0.3~12.0±10%ASTMD374离型膜mm0.15蓝色PE膜0.075PET/0.15蓝色PE膜—规格mm200*400/310*310—硬度Shoreoo15±5o30±5o45±5o40±5o40±5oASTMD2240导热系数W/m.k1.01.32.02.53.0ASTMD5470比重g/cm32.02.12.72.752.88ASTMD792热重损失%1013ASTMD257体积电阻率Ω.cm>1013>1013>1013>1013>1013ASTMD257介电强度kv/mm>7>8>7>6>6ASTMD257阻燃等级—V-0UL94使用环境℃-40~200— 应用领域：                                                                                                                                      集成电路、中央处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体；二**发光体、电源模块、服务器、硬盘；等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器；内存模块、影音播放器、智能手机。
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