导热硅胶片材单双面背胶绝缘硅胶片电子元件散热填充垫高导热硅胶片材批发导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，被广泛应用于电子电器行业。
矽胶布物理特性参数表：测试项目测试方法单位MY系列测试值MY-23MY-30MY-45MY-80颜色ColorVisual  粉红、灰灰灰灰厚度ThicknessASTMD374Mm0.23±0.030.3±0.030.45±0.030.8±0.03比重SpecificGr*ityASTMD792g/cm31.7±0.11.7±0.11.7±0.11.7±0.1硬度HardnessASTMD2240ShoreA85±585±585±585±5抗拉强度ensileStrengthASTMD412kg/cm2>180>180>180>180ASTMD412pa1.8*101.8*101.8*101.8*10耐温范围ContinuoususeTemp  ℃-50~+200-50~+200-50~+200-50~+200伸长率ElongationASTMD412%3~83~83~83~8耐电压VoltageEndurAnceASTMD149KV/mm≥3.0≥4.0≥5.0≥8.0阻燃性FlameRatingUL-94  V-0V-0V-0V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/m-k1.01.01.01.0[1]产品优点特性： 1、热抗阻0.41℃-in2/W（@50psi) 2、抗高压达7000V/为陶瓷绝缘体设计的替代品3、绝缘、散热、防火等4、导热、耐磨、抗拉力、防震及装配方便 应用方式： 1、发热功率器件、车用电子发热模块、电源模块2、车用电子发热模块、电源模块3、发热体与底板间的填充4、马达控制、功率半导体 应用领域：开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等 产品规格：标准厚度：0.23mm、0.3mm、0.45mm、0.8mm、1.0mm其他厚度请咨询厂家标准尺寸：300*50M可按客户要求裁切。
加强粘性：导热矽胶片本身自带粘性，加强粘性可以单面背胶或双面背胶来代替螺丝或扣具方式固定。
软硅胶片主要用于电源模块，电脑组件，显示器及一切需要填充的地方。
有0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mmm,6mmm.等厚度，尺寸是400*200mm.标签：散热硅胶导热绝缘散热填充 散热硅胶片导热绝缘片散热填充垫 东莞市导热硅胶片材 东莞市导热硅胶片材厂家[散热硅胶片 导热绝缘片 散热填充垫] 东莞市导热硅胶片材厂家导热硅胶片材单双面背胶绝缘硅胶片电子元件散热填充垫高导热硅胶片材批发