导热硅胶电子灌封胶●产品介绍电子灌封胶是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件绝缘、防水及固定。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热硅胶电子灌封胶●产品特点1、低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%2、不受制品厚度限制,可深度固化3、具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度4、高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多5、流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便导热硅胶电子灌封胶●使用方法及注意事项1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，按照A组分：B组分=1：1的重量比。
3、HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
5、包装规格：20Kg/套。
(A组分10Kg+B组分10Kg)导热硅胶电子灌封胶●技术参数以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
6、贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。