DH-B1 BGA返修台DH-B1 技术参数 总功率 Total Power 4800W 上部加热功率 Top heater 800W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板） 电源 power AC220V±10％     50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L650×W700×H650 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配*夹具 温度控制方式 Temperature co*ol K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2℃ PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm 适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm 适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional） 机器重量 Net weight 45kg 电话咨询 1342099825 刘生 标签：     深圳市三合一   深圳市三合一厂家

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