销售贝格斯导热固体胶双分组GapFiller1500

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销售贝格斯导热固体胶双分组GapFiller1500     Bergquist Gap Filler 1500双组分液态间隙填充导热材料   材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品   Gap Filler 1500可供规格: 规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC 导热系数(Thermal Conductivity):                1.8W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶 胶面(Glue):                                   无 颜色(Color):                                  黄色/白色 包装(Pack):                                   美国*包装 持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~175° 密度(Density):                                2.7   Gap Filler 1500应用材料特性: *的剪切变稀特性(可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性),高抗流挂性,良好的型状保持性能,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,*固体-没有固化副产品   Gap Filler 1500应用: 汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间   Gap Filler 1500技术优势分析: Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装,在使用时需要使用相应的胶*。
胶*根据导热固体胶的容量大小而定。
其比例为1:1  所以其A组与B组的容量对等。
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