铜钼铜铜片CPC141微电子封装散热片铜钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了**大的方便。
我公司生产的铜钼铜合金热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配: (1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等;(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等; 物理化学性能牌号密度g/cm3热膨胀系数×10-6CTE（20℃）导热系数TCW/（M·K）111CPC9.208.8380（XY）/330（Z）121CPC9.358.4360（XY）/320（Z）131CPC9.407.8350（XY）/310（Z）141CPC9.487.2340（XY）/300（Z）1374CPC9.546.7320（XY）/290（Z） 加工工艺工序生产设备质量控制点原料制备热轧机、冷轧机1.铜板的厚度；2.钼铜（70）板的厚度；3.铜板、70钼铜板的表面质量；复合 1.钼铜：铜的比例；2.复合界面稳定性；3.线膨胀系数和导热系数；4.几何尺寸、表面质量；热轧热轧机清洗酸洗槽冷轧冷轧机退火 机加工数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等1.表面几何尺寸；2.表面质量；3.出示质量证明书。
检验包装  我们公司的CPC优势1、CPC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度*，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；2、CPC的钼铜与铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；3、采用充分的换向轧制，钼铜与铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；4、采用优化的退火工艺，*消除内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
5、对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
6、可以针对不同的使用要求，设计比例的CPC来满足客户需求。
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