一、 产品介绍：  钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。
  正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。
比如真空触头材料，电**材料，大功率器件封装的材料（基片、下电**等）；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
二、 物理化学性能牌号钨含量Wt%密度g/cm3热膨胀系数×10-6CTE（20℃）导热系数W/（M·K）导电率μΩm硬度HV90WCu90±2%17.06.5190~2000.05330085WCu85±2%16.47.2200~2100.04628080WCu80±2%15.68.3220~2300.04026075WCu75±2%14.99.0230~2400.03423050WCu50±2%12.212.5250~2700.027200三、 钨铜合金的生产工艺                                                         工序生产设备质量控制点配粉V型混合器1.原料粉末物理化学性能；2.混合后粉末的物理化学性能；3.混合后粉末的偏析和形貌；压制四柱压力机、等静压机1.成分含量；2.物理力学性能；3.几何尺寸；4.表面质量；低温烧结烧结炉渗铜烧结马弗炉机加工数控铣，数控车后处理 1.气密性；2.铜含量控制；3.加工性能；机加工数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等1.表面几何尺寸；2.电镀厚度，表面质量；3.出示质量证明书。
电镀 退火真空退火炉检验包装  四、我公司钨铜优势1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；2. 产品的金相显示，没有铜池现象；3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度；5. 电镀质量好，耐热冲击。
 五、我们可以提供规格范围在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的钨铜片材，也可以提供深度加工的钨铜精密加工件。
六、产品图片标签：钨铜载板钨铜衬底钨铜基板 钨铜载板钨铜衬底钨铜基板 株洲市钨铜合金 株洲市钨铜合金厂家湖南株洲市[钨铜载板 钨铜衬底 钨铜基板] 株洲市钨铜合金厂家钨铜合金钨铜热沉钨铜微电子封装材