新型银基合金键合丝led封装引线相较金线，键合银丝将成本效益与敏感器件所需粘接特性珠联璧合。
实现了优良的可靠性和出色的粘合性。
凭借超细直径（0.6密耳或15微米），适用于超微间距结构。
键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。
高可靠性键合银丝应用于：消费电子和计算设备：智能手机与电话PC电脑平板电脑电视机服务器和系统成像设备可穿戴电子设备 通讯：无线 有线卫星NFC技术LED行业相较金丝，成本低廉的银合银丝，拥有良好的可靠性和可焊性。
银合银丝的优点：1.较键合金丝，成本显著降低2.配置应用需求：LED设备良好反射率3.可用于焊接点敏感设备，使柔软FAB*可用4.MTBA和UPH，实际等同于金线5.良好粘合性来自N2与合成气体6.适用于长期生产速度7.IC和LED封装*可靠性：我们AgUltra-Hr键合丝经过特别设计，能够承受在温度循环以及高温储存条件和HAST持续的可靠性测试。
采用*的生产工艺与设备，可为客户提供：20um/23um/25um/30um等规格的单晶银丝/超细微银丝/键合银丝等产品。
键合银丝，*可代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好、*性强、容易键合、价格便宜，现已广泛应用于LED封装、芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无需改装设备。
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