一、        产品应用简介 型号HX650  是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
二、        产品特色 A.     采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令，满足环保要求。
B.     自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。
C.     可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率极小。
D.     保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。
E.      残留物绝缘阻抗高，可作免清洗工艺，且残留物易溶解于有机溶剂。
F.      产品0-10℃保质期为6个月。
三、        产品保存 1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用*先出的原则使用。
使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
四、   包装方式1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，每支35克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
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