产品参数品牌：其他型号：HX-660加工定制：是粘度：100颗粒度：20-38合金组份：SnAgXX活性：活性类型：免洗型锡膏清洗角度：免清洗熔点：143规格：10CC/30CC产地：深圳产品特点hx-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银x系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清理锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物**少，且呈透明状，表面阻抗高，***性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点1．本产品为无卤素锡膏，残留物**少，焊接后无需清洗。
2．低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍（ni）表面的焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；4．连续印刷时，其粘性变化**少，钢网上的可操作***，超过8小时仍不会变干，仍保持***印刷---；5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；7．可适应不同***焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出***的焊接性能；8．焊接强度可以和锡银铜***，主要用于不***线材和芯片又要求强度高的产品二、产品特性表1.产品规格及特性项目型号hx-660单位标准焊锡粉焊锡合金组成snagx-jisz3283edax分析仪熔点143℃℃差示热分析仪dsc焊锡粉末形状球形-扫描电子显微镜sem焊锡粉末粒径20-38μm镭射粒度分析laserparticlesize助焊剂类型rol0级-jisz3197(1999)产品实拍标签：HX-6...高强度低...低温激光...140度...焊接强度... HX-660低温锡膏高强度低温激光锡膏低温激光焊锡膏140度低温锡膏焊接强度好的低温锡膏强度好激光低温锡膏通信激光焊锡膏不耐高温通信激光锡膏比锡铋强度好低温锡膏塑料电路低温焊接激光锡膏不炸锡无铅低温激光锡膏 深圳市低温度激光锡膏 深圳市低温度激光锡膏厂家广东深圳市[HX-660低温锡膏 高强度低温激光锡膏 低温激光焊锡膏 140度低温锡膏 焊接强度好的低温锡膏 强度好激光低温锡膏 通信激光焊锡膏 不耐高温通信激光锡膏 比锡铋强度好低温锡膏 塑料电路低温焊接 激光锡膏不炸锡 无铅低温激光锡膏] 深圳市低温度激光锡膏厂家华茂翔HX-660低温150度激光锡膏无铅无卤低温锡膏