深圳市长先科技实业有限公司主要供应锡膏、低温无铅锡膏、高温无铅锡膏、中温无铅锡膏、无卤锡膏等等相关产品。
锡膏是专门设计用于SMT贴片工艺，本产品具有*水平，其优点如下：1、*的粘性，元件粘贴牢固，不移位。
2、优良的可操作性：印刷时刮板手感好，保湿时间长，不易干。
3、无味、操作时无异味产生。
4、锡点光亮、饱满。
5、残留低，残留为中性、高阻抗、不发黄。
如需清洗，使用本公司YM-15A环保清洗剂**易清洗。
6、可焊性优异：无连焊、无锡珠产生。
锡点分散性好。
本锡膏系列分三种：CX6001A不含银，合金成份63/37CX6001B含银2%，合金成份62/36/2CX6001C无铅锡膏，合金成份不含铅一、基本性质：1、粘度（VISCOSITY）Brookfield700-1400@24-25℃Malcomat10rpm@24-25℃850-1200kcps(一般出厂为1000±50)105-245kcps(一般出厂为210±5)２．合金（Sn/Pb）63/37，62/36/2３．颗粒度（um）25～45４．合金含量（%）88～90５．粘着力VS暴露时间时间(hrs)粘着力(g)初始44268460844６．卤素含量（%）不含NONE７．铜镜实验（IPC-SF-818）Pass８．水抽提阻抗（Ω/cm）104000９．Ph值5.4±0.3１０．表面绝缘阻抗（IPC-SF-818）空板2.3×1011未清洗1.4×1011１１．扩散率（%）>90%二、使用方法：CX6001焊锡膏可采用印刷法，并可以适用任何形式加热的回流焊设备，以下为建议控制程序，具体实用可根据设备调试．1.锡膏回温：锡膏通常用冷冻的形式储存，使用前必须将锡膏的温度自然升温到室温（需3-6小时）．2.印刷速度：25-60mm/s3.刮刀硬度：800Durometer4.印刷方式：钢板接触印刷5.零件取置：2小时内6.工作环境：理想的工作环境温度20~250C，相对湿度