CX800属于免清洗助焊剂，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。
助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般和经过OSP工艺处理的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。
助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
CX800有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
 产品特性 焊点表面有轻度光泽,可针床测试 高润湿性 无腐蚀性   残留物极少且均匀辅在板子上，可免清洗 符合ANSI/J-STD-004 高表面绝缘电阻 操作说明 项目 建议参数 助焊剂涂覆量 发泡工艺：1000-2000g/in2 固态含量 喷雾工艺：750-1500g/in2 固态含量 如果采用发泡工艺：  发泡石孔径  发泡石顶部浸入深度  发泡器顶罩开口  空气压力 如果采用空气刀的发泡工艺：  空气刀孔径  开孔之间距离  空气刀压力  空气刀与发泡器之间距离  空气刀角度   20-50m 25-40mm 10-13mm 1-2psi    1-1.5mm 4-5mm 2psi 10-15cm 3-5o   板面预热温度 88-110°C 板下预热温度 约高于板面35°C 板面升温速率 *2°C/s 传送带倾斜角度 5-7°, 通常为6° 传送带速度 1.2-1.8 m/min，通常为1.2 m/min 过波峰时间 1.5-3.5秒，通常为2.0-2.5秒 锡炉温度 235-260°C 注：以上参数仅为参考，不保证可获得*焊接效果。
鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。
 物理性能 基本特征 项目 测试结果 外观 清澈液体 气味 醇类味 物理稳定性 通过：5±2 C无分层或结晶析出，45±2 C下无分层现象 固体含量 3.5 比重 0.795± 0.005 酸值 18.0± 1.0 mgKOH/g 可靠性性能 项目 技术要求 测试结果 水萃取液电阻率 JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 通过 铜镜腐蚀 IPC-TM-6502.3.32 通过 AgCrO4 IPC-TM-6502.3.33 通过 卤素含量 JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 通过 表面绝缘电阻   测试条件 要 求 测试结果 IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 ＞1.0×108Ω 1.1×1010Ω IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 ＞1.0×108Ω 9.8×109Ω IPC J-STD-004 空白板 ＞2.0×108Ω 1.1×1010Ω 85C, 85% RH, 168小时/-50V，测量电压100V，IPC-B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm       标签：     深圳市波峰焊助焊剂   深圳市波峰焊助焊剂厂家

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