0307焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。
焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案。
在8小时的使用中均可提供优良的印刷性能。
出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。
对对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。
良好的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。
焊点外观饱满，易于目检。
空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。
 印刷参数刮刀：印刷速度：压力：金属（推荐）12.5－100mm/s0.15-0.40kg/cm环境温度及湿度：22－28℃和