无铅小型波峰焊

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1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久耐用。
 2、二段独立 0.7 米预热区,全热风预热,使 PCB 获得良好的焊接效果。
 3、*合金链爪,*变形,寿命长。
 4、弧形观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。
 5、锡炉升降手动调,锡炉进出手动调节 6、配有温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求 7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量超低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡 的冲击氧化量,波峰可随 PCB 板宽窄调节,大大减少了焊接 PCB 小板时锡的氧化量,可调距离为 80-250MM。
 8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。
 9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。
 10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从*风道排出。
 11、强大参数库功能,各类 PCB 工艺参数可按需调用操作。
 12、采用品牌显控触摸控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。
 13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
 14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。
 15、加热温度采用 PID 闭环控制,温控稳定可靠。
 16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设 置提前和延长喷雾时间。
 17、设置有经济运行,过板自动起波,*限度地减少锡氧化量。
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