HX818系列非松香免洗型助焊剂低固含量、高洁净度、零离子卤素，特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。
1、产品简介HX918系列为醇基免洗型助焊剂，采用特殊有机活化混合物配方，配合一些自行研发的添加剂，能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显著地减少焊料桥连的产生，降低焊球形成几率。
对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求**高的应用，HX918都是理想的选择。
2、与其他低固含量免洗助焊剂相比，HX918的优点有：1） 专有添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显着地降低锡珠形成几率。
2）可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至*限度，降低后工序返工的需求。
3） 不含卤化物，完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
 3、技术参数产品型号HX818-2HX818-1 HX818 物理状态/Appearance均匀液体均匀液体 均匀液体 比重/ SpecificGr*ity（25℃）0.795±0.0050.800±0.005 0.805±0.005 不挥发物含量/Non-volatile（%）1.62.5 3.0 卤素总含量/HalidesContent（ppm）        ND        ND         ND 酸值/AcidValue(mgKOH/g)17.0±1.019.0±1.0 21.0±1.0 扩展率/SpreadTest（%）＞80＞80 ＞80 铜镜腐蚀/CopperMirrorPassPass Pass 表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（）依据GB/T9491-2002＞4.0×101140℃/90%相对湿度/4天＞4.0×101140℃/90%相对湿度/4天 ＞4.0×101140℃/90%相对湿度/4天 表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（）依据IPC-J-STD-004＞2.0×10885℃/85%相对湿度/7天/-50V＞2.0×10885℃/85%相对湿度/7天/-50V ＞2.0×10885℃/85%相对湿度/7天/-50V Remarks:根据国际电工委员会IEC61249-2-21、对无卤的规定为：氯*＜900ppm；溴*＜900ppm；总*＜1500ppm。
4、包装和储存为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。
存放温度为：5～30℃。
该产品在密封容器中的保质期为6个月。
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