深圳市长先科技实业有限公司主要供应锡膏、低温无铅锡膏、高温无铅锡膏、中温无铅锡膏、无卤锡膏等等相关产品。
锡膏是专门设计用于SMT贴片工艺，本产品具有*水平，其优点如下： 1、 *的粘性，元件粘贴牢固，不移位。
2、 优良的可操作性：印刷时刮板手感好，保湿时间长，不易干。
3、 无味、操作时无异味产生。
4、 锡点光亮、饱满。
5、 残留低，残留为中性、高阻抗、不发黄。
如需清洗，使用本公司YM-15A环保清洗剂极易清洗。
6、 可焊性优异：无连焊、无锡珠产生。
锡点分散性好。
本锡膏系列分三种：CX6001A不含银，合金成份63/37 CX6001B 含银2%，合金成份62/36/2 CX6001C无铅锡膏，合金成份不含铅一、 基本性质： 1、粘度（VISCOSITY）Brookfield 700-1400@24-25℃Malcom at10rpm@24-25℃850-1200kcps(一般出厂为1000±50)105-245kcps(一般出厂为210±5) ２．合金（Sn/Pb） 63/37，62/36/2 ３．颗粒度（um） 25～45 ４．合金含量（%） 88～90 ５．粘着力 VS 暴露时间时间(hrs) 粘着力(g) 初始 44 2 68 4 60 8 44 ６．卤素含量（%） 不含NONE ７．铜镜实验（IPC-SF-818） Pass ８．水抽提阻抗（Ω/cm） 104000 ９．Ph值 5.4±0.3 １０．表面绝缘阻抗（IPC-SF-818） 空板 2.3×1011 未清洗 1.4×1011 １１．扩散率（%） > 90% 二、使用方法： CX6001焊锡膏可采用印刷法，并可以适用任何形式加热的回流焊设备，以下为建议控制程序，具体实用可根据设备调试． 1. 锡膏回温：锡膏通常用冷冻的形式储存，使用前必须将锡膏的温度自然升温到室温（需3-6小时）． 2. 印刷速度：25-60mm/s 3. 刮刀硬度：800 Durometer 4. 印刷方式：钢板接触印刷 5. 零件取置：2小时内 6. 工作环境：理想的工作环境温度20~250C，相对湿度 <70%. 7. 回流温度曲线： ¨回流焊曲线取决于焊材熔点及各成分的耐热性，大多数成分的变化率为4.0℃/秒。
¨在预热过程中，从低温处开始缓慢生温，使得锡膏中的溶剂温和汽化，在预热区域变化率低于2.0℃/秒。
¨应尽可能缩短峰值时间以减少合金层的膨胀及防止合金颗粒的产生，在峰值区停留的时间*低于30秒。
¨上图是在SMT贴装在厚度为0.8mm覆铜板上的情况下测定的，适用于各种回流焊介质。
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